光电器件模组是由多种光电子元件（如激光器、探测器等）集成封装而成的功能单元，通过光电信号转换实现光发射、接收、调制或传感等核心功能，是光电系统的“心脏”，其性能直接影响终端产品的精度与可靠性。而针对光电器件封装测试，是确保光电器件性能和可靠性的重要环节，尤其在光通信、传感器和汽车电子等领域。
